YN-RFY01薄膜包裝熱封儀 密封性能測試儀基于熱壓封口測試方法，采用按照國家及標準規(guī)定設計的熱壓封頭，專業(yè)用于測定各種熱封復合膜的熱封溫度、熱封時間、以及熱封壓力等關鍵參數(shù)，進而指導大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)。

包裝熱封性能檢測儀采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預先設定的溫度、壓力、和時間下，完成對試樣的封口。

依據(jù)標準

QB/T 2358（ZBY 28004）

ASTM F2029

YBB 00122003

技術(shù)參數(shù)

?　熱封溫度 室溫～300℃(精度±1℃)

?　熱封壓力 0～0.7Mpa

?　熱封時間 0.01～9999.99s

?　熱 封 面 300mm×10mm

?　加熱方式 單加熱或雙加熱

?　氣源壓強 ≤0.7MPa

?　試驗條件 標準試驗環(huán)境

?　主機尺寸 550mm×330mm×460mm(L×B×H)

?　電 源 AC 220V±10% 50Hz

?　凈 重 25 kg

薄膜包裝熱封儀 密封性能測試儀產(chǎn)品特點

1. 控制系統(tǒng)數(shù)字化顯示，設備全自動化

2. 數(shù)字P.I.D.溫度控制,溫控精度高

3. 精選的熱封刀材料及定制的發(fā)熱管，熱封合面溫度均勻*

4. 雙氣缸結(jié)構(gòu)，內(nèi)在的壓力平衡機制;

5. 氣動控制元件精度高，全套采用

6. 防燙設計和漏電保護設計，操作更安全

7. 加熱元件精心設計，散熱均勻，使用壽命長

8. 自動和手動兩種工作模式，可實現(xiàn)高效操作

9. 根據(jù)人機工程學原理特別優(yōu)化設計操作面板，操作便捷

10. 標準配置：主機、腳踏開關 (氣源用戶自備)